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近日，被業界譽為“集成電路設計國際奧林匹克盛會”的第69屆國際固態電路會議（International Solid-State Circuits Conference, ISSCC）采取線上會議形式舉辦，在本屆ISSCC大會上發布了2021年度ISSCC獲獎成果，北京大學集成電路學院黃如院士-葉樂副教授團隊研發的“硅基片上一體化集成的高能效電容型感知芯片及其驗證原型機”成果，斬獲“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award），為該獎項的國內首次獲獎。
ISSCC 2021大會上，共有195項芯片成果被收錄，其中有51項芯片成果參加了芯片演示（Demonstration Session），經ISSCC委員會評審，從中遴選出3項優秀成果，授予“2021年度ISSCC最佳演示獎”（2021 ISSCC Demo Award）；在三個獲獎中，發布順序排首位的成果為北京大學集成電路學院的成果，另外兩個獲獎均來自于美國芯片產業界（分別為英特爾公司和Butterfly Network公司）。值得一提的是，這是該研究成果繼2022年1月榮獲2021年度“中國半導體十大研究進展” 之后的又一獲獎，同步獲得了國內和國際學術界和產業界的認可。
電容型感知芯片是工業互聯網和萬物智聯時代的數據感知基礎設施，它作為應用范圍最廣的一類感知芯片，被廣泛應用于濕度、加速度計、陀螺儀、壓力、觸控、壓感觸控、硅麥克風、接近感應等場景，具有重大的產業應用價值。北京大學黃如—葉樂研究團隊實現了基于國產硅基CMOS工藝片上一體化集成的動態電荷域高能效電容型感知芯片，通過提出的動態電荷域功耗自感知技術和動態范圍自適應滑動技術，提高了數據感知的能效，解決了復雜工作環境導致的性能退化和可靠性問題，演示了環境濕度感知應用，刷新了同類芯片的世界能效記錄，并打破國外在高能效、高精度電容型感知芯片領域的技術壟斷。
作為智能物聯網AIoT系統的數據來源，先進高效的數據感知前端將為未來的無人智慧系統的發展打下基石。研究團隊將繼續圍繞智能物聯網AIoT芯片關鍵問題，探索并突破先進感知芯片技術壁壘、性能極限和能效極限，并結合研究團隊提出的異步事件驅動型芯片架構和新型存算融合電路，進一步推動感-存-算融合方向的探索，為高能效智能物聯網AIoT芯片在未來的無人智慧系統中的應用與發展貢獻中國智慧，做頂天（國際科技前沿）立地（國家重大戰略需求）的科研工作。
北京大學博士研究生李和倚為該工作的第一作者，葉樂和黃如為該工作的共同通訊作者。該工作得到了國家重點研發計劃、國家自然科學基金等項目的支持。
2022年ISSCC 獲獎名單
高能效電容型感知芯片獲得“2021 ISSCC最佳演示獎”（作者：李和倚、譚志超、包遠鑫、肖韓、張昊、杜凱旋、張奕涵、葉樂、黃如）
ISSCC Demo Award頒獎視頻截圖
芯片演示系統的視頻截圖
ISSCC會議背景介紹：
ISSCC會議每年2月中旬在美國舊金山召開，是國際公認的規模最大、領域內最權威、水平最高的芯片設計領域學術會議，被業界譽為“集成電路設計國際奧林匹克盛會”，每年約有200項芯片實測成果入選，約四成左右的芯片成果來自于國際芯片巨頭公司，例如：英特爾、三星、臺積電、AMD、英偉達、高通、博通、ADI、TI、聯發科等，其余六成左右的芯片成果來自于高校和科研院所；歷史上入選ISSCC的成果代表著當年度全球領先水平，展現出芯片技術和產業的發展趨勢，多項“芯片領域里程碑式發明”在ISSCC首次披露，如：世界上第一個集成模擬放大器芯片（1968年）、第一個8位微處理器芯片（1974年）和32位微處理器芯片（1981年）、第一個1Gb內存DRAM芯片（1995年）、第一個多核處理器芯片（2005年）等。
